項目

類別

制程能力

備注

成品板層數(shù)

軟板

聚酰亞胺1~4層

材料

基材

類型

聚酰亞胺

聚酯

規(guī)格

12.5um

25um

純銅箔

規(guī)格

12um

18um

25um

35um

70um

覆蓋膜

類型

聚酰亞胺

聚酯

規(guī)格

12.5um

25um

50um

粘貼膠

類型

壓敏膠

熱固膠

規(guī)格

12.5um

25um

12.5um

25um

類型

耐高溫膠

雙面膠

導電膠

規(guī)格

50um

100um

50um

100um

100UM

補強

類型

PI補強（不含膠）

規(guī)格

75/100/125/150/175/200/225/250um

類型

FR-4補強（不含膠）

規(guī)格

0.1~1.5mm

類型

鋼片

規(guī)格

0.1~0.5mm

成品板尺寸

拼版尺寸

最大

250*350mm

最小

250*140mm(250mm方向最多拼60pcs)

厚度公差

厚度1

0.051~0.185mm

公差：

±0.03mm

單面板

厚度2

0.111~0.300mm

±0.05mm

雙面板

厚度3

按層數(shù)計算

多層板

孔徑和尺寸

沖孔孔徑

孔徑大小偏差

±0.05mm

位置精度偏差

±0.03mm

鉆孔孔徑

鍍通孔公差

±0.05mm

非鍍通孔公差

鉆孔孔徑

最大直徑

6.5mm

最小直徑

0.1mm

激光成孔

0.1mm

孔位

公差

±0.10mm

雙面板最小過孔孔徑

直徑

0.1mm

雙面板最小過孔焊盤

寬度

1.0mm

銅厚和絕緣層厚度

底銅厚度

最大

2OZ（70um)

鍍銅厚度

最小

1/3OZ（8um)

最大

40~55um

電池類產(chǎn)品

基材的絕緣層厚度

最大

25um

最小

12.5um

鏤空產(chǎn)品銅箔厚度

最小

1OZ（36um)

線路

蝕刻公差

±0.02mm

蝕刻因子

＞2.5

總PITCH

手指長度為0~35mm時，公差：±0.07mm

手指長度為36~65mm時，公差：±0.07~0.1mm

導線與導線

相對位置公差

±0.07mm