抗氧化是在指定的金屬表面（孔內及板面）涂布上防氧化的有機薄膜即有機可焊性保護（DSP）。
Glicoat SMDLF2是其中一種，它是通過其有效成份與銅面發生化學反應在印刷板的金屬表面形成堅固的平整技術的熱循環中維持其可焊性。
流程 除油→微蝕溢流水洗一→溢流水洗二→酸洗→加壓水洗一→加壓水二洗→清水洗→加壓水三→DI水洗→風刀趕水→抗氧化浸洗→風刀趕水→溢流水洗三→溢流水洗四→DI水洗→強風吹干→熱風吹干
除油微蝕：除去板面殘留物，油脂及銅面氧化層，活化銅面。
酸 洗：進一步除去板面銅粉，且防止活化銅面再次氧化。
抗氧化浸洗：為了在板面及孔內形成抗氧化膜，使用浸洗式要優于噴淋式，在40℃下浸洗60-90S便可得到厚度在0.15-0.25um之間的抗氧化膜。若濃度、PH、溫度、浸洗時間等參數均在正常范圍內，而膜厚不夠則需要添加補充液A進行調整，F2藥水不經稀釋即可使用。傳送軸應采用輕質材料制成。
抗氧化工藝控制
1、 PH值是維持膜厚的最重要因素，因此每天都應進行測量，隨PH值上升膜厚變厚，隨PH值下降膜厚變偏，若PH值過高則會出現結晶。由于乙酸的揮發以及水的帶入，PH值是趨于上升的，因此需要添加乙酸進行調整，PH值應控制在3.80-4.20之間。
2、為了保持膜厚在最佳范圍內，應維持活性成分的濃度在90-110%之間，太高則易出現結晶。
3、膜厚應盡可能維持在0.15-0.25um之間，低于0.12um則不能保證儲存和熱循環中銅面不被氧化，然而超過0.3um則不易被助焊劑洗掉而影響上錫性能。
4、在各參數正常情況下，若膜厚偏薄可適當添加補充液A，補充液A添加時應緩緩加入，否則在液面上會出現星點狀油點，這是溶液結晶的前兆，其它原因也會造成結晶形成如PH過高，濃度過高，因而應定時觀察并采用措施避免之。
5、在長時間不工作狀態下，抗氧化缸后的吸水轆易于結晶，因而在停機時應用少量的水噴洗吸水轆以洗掉后F2藥水的殘余，此外應預備多余的行轆以備更換否則會因行轆使用時間太久而易在板面出現行轆印。
6、由于F2藥水中使用乙酸，因此有必要配備抽風裝置，但是抽風過度會引起過度蒸發和藥水濃度過高，所以在系統停止工作時應將抽風關至最小并保證縫隙間的密封性。
電路板表現處理工藝有沉金，噴錫，OSP今天我們就重點說的是OSP的生產流程
