線路板過孔簡單的說來，PCB上的每一個孔都能夠稱之為過孔.當然電路板過孔是多層PCB的重要組成局部之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。從作用上看，過孔能夠分為兩類：一是用作各層間的電氣銜接；二是用作器件的固定或定位。
假如從工藝制程上來說，這些過孔普通又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層外表，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的銜接，孔的深度通常不超越一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的銜接孔，它不會延伸到線路板的外表。上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前應用通孔成型工藝完成，在過孔構成過程中可能還會堆疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于完成內部互連或作為元件的裝置定位孔。由于通孔在工藝上更易于完成，成本較低，所以絕大局部印刷電路板均運用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊闡明的，均作為通孔生產。
電路板過孔在生產中有多種形式，一種要求電路板生產中過孔蓋油，這種也是默認的電路板過孔處理方式，二是針對多層電路板過孔的精度，生產過孔需要做過孔做鋁片塞孔，三是針對簡單的電源板做電路板過孔開窗
