我們同時(shí)提供PCBA貼片加工解決方案，在SMT制程工藝方面支持有鉛、低溫?zé)o鉛、高溫?zé)o鉛、紅膠工藝，可貼裝20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，最小封裝元件01005，支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成電路的貼裝。富士高速貼片機(jī)、多功能機(jī)、AOI光學(xué)檢測儀、八溫區(qū)回流焊、波峰焊等設(shè)備支持產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)及工藝品質(zhì)。針對每一塊PCBA，我們都從印刷鋼網(wǎng)，到貼片機(jī)的程序調(diào)整，爐溫曲線的調(diào)整，以及AOI的檢測，都層層把關(guān)，我們相信，對于SMT貼片加工廠來說，好的產(chǎn)品是生產(chǎn)出來的，而不是返修出來的，因此，在制程的控制上，我們十分嚴(yán)格，包括錫膏的攪拌時(shí)間，鋼網(wǎng)的擦洗時(shí)間，首件的核對，上料的核對，以及IPQC的巡檢，我們嚴(yán)格按照ISO9001:2008體系標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，并不斷改善，舊機(jī)種我們的直通率能達(dá)到99.99%以上，平均直通率在99.9%以上。同時(shí)還可支持柔性線路板FPC的貼片。在SMT貼片過程中，我們的工程師會總結(jié)分析可制造性報(bào)告，提出關(guān)于電路板生產(chǎn)中的缺陷（容易導(dǎo)致SMT貼片封裝的不良率提升）問題，便于推動(dòng)客戶對于電路板設(shè)計(jì)工藝的優(yōu)化，整體幫助客戶提升電子組裝直通率。
SMT貼片加工的制程能力
我們同時(shí)提供PCBA貼片加工解決方案，在SMT制程工藝方面支持有鉛、低溫?zé)o鉛、高溫?zé)o鉛、紅膠工藝，可貼裝20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，最小封裝元件01005，支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成電路的貼裝。富士高速貼片機(jī)、多功能機(jī)、AOI光學(xué)檢測儀、八溫區(qū)回流焊、波峰焊等設(shè)備支持產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)及工藝品質(zhì)。針對每一塊PCBA，我們都從印刷鋼網(wǎng)，到貼片機(jī)的程序調(diào)整，爐溫曲線的調(diào)整，以及AOI的檢測，都層層把關(guān)，我們相信，對于SMT貼片加工廠來說，好的產(chǎn)品是生產(chǎn)出來的，而不是返修出來的，因此，在制程的控制上，我們十分嚴(yán)格，包括錫膏的攪拌時(shí)間，鋼網(wǎng)的擦洗時(shí)間，首件的核對，上料的核對，以及IPQC的巡檢，我們嚴(yán)格按照ISO9001:2008體系標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，并不斷改善，舊機(jī)種我們的直通率能達(dá)到99.99%以上，平均直通率在99.9%以上。同時(shí)還可支持柔性線路板FPC的貼片。在SMT貼片過程中，我們的工程師會總結(jié)分析可制造性報(bào)告，提出關(guān)于電路板生產(chǎn)中的缺陷（容易導(dǎo)致SMT貼片封裝的不良率提升）問題，便于推動(dòng)客戶對于電路板設(shè)計(jì)工藝的優(yōu)化，整體幫助客戶提升電子組裝直通率。
貼片加工的生產(chǎn)周期
對于小批量貼片加工，一般只需要2到3天，快速打樣讓客戶第一時(shí)間看到樣品，縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的時(shí)間。對于不同批量的貼片加工，制作周期不同。在標(biāo)準(zhǔn)PCB生產(chǎn)條件下，生產(chǎn)周期的長短由批量大小決定。
SMT貼片加工價(jià)格
SMT加工價(jià)格按照焊點(diǎn)計(jì)算。目前市場上，焊點(diǎn)單價(jià)各有不同，從0.008-0.03元/焊點(diǎn)的價(jià)格都有，這個(gè)取決于SMT加工的工藝難度以及SMT廠商對于貼片質(zhì)量控制要求和能力決定。往往價(jià)格便宜的，可能沒有測試環(huán)節(jié)，沒有物料檢驗(yàn)環(huán)節(jié)，對于整個(gè)批次的SMT貼片質(zhì)量難以得到保障，產(chǎn)品的一致性和可靠性也會存在很大的后期隱患。貼片價(jià)格稍微高一點(diǎn)的廠家，會有品質(zhì)控制流程，也能提供更好的交貨周期和服務(wù)。客戶結(jié)合自身情況，選擇SMT貼片供應(yīng)商。
