| 基材 |
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| 覆蓋材料 |
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| 表面處理 |
沉錫、鍍金、化學(xué)沉金、OSP抗氧化、沉銀 |
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在生產(chǎn)過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報廢、補(bǔ)料的問題，及評估如何選材方能達(dá)到客戶使用的最佳效果的柔性線路板。產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。
產(chǎn)前預(yù)處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產(chǎn)，公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本；如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給，最后，工程師對：客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線路資料等工程文件進(jìn)行處理，以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格，然后將生產(chǎn)圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購等各個部門，進(jìn)入常規(guī)生產(chǎn)流程。
雙面板制
開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
單面板制
開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
⒈短：組裝工時短
所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作
FPC電路板
FPC電路板
⒉ 小：體積比PCB小
可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性
⒊ 輕：重量比 PCB （硬板）輕
可以減少最終產(chǎn)品的重量
4 薄：厚度比PCB薄
可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝
FPC未來要從四個方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；
2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過1萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材；
3、價格。現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求
