此四層阻抗是優(yōu)路通電路板廠家打樣與批量生產(chǎn)，要求是客人提供的gerber文件來(lái)生產(chǎn)的
品質(zhì)保證：
質(zhì)量穩(wěn)定：全程質(zhì)量監(jiān)控，AOI和飛針雙重測(cè)試，保證產(chǎn)品質(zhì)量！
交貨快捷：先進(jìn)生產(chǎn)流水線，行業(yè)少數(shù)配備全套生產(chǎn)pcb與PCBA！
廠家定制：根據(jù)客戶提供的資料，進(jìn)行生產(chǎn),
板材參數(shù)：
目前我司的板材厚度有：0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚度指的是線路板厚度。在這想說(shuō)明一點(diǎn)的是板厚的公差，我司采用的是A級(jí)料，公差相對(duì)較小，一般在板厚的10%左右。
這10%主要是因?yàn)橐∽韬福迳厦嬉零~引起。如果您對(duì)板厚有額外的要求，一定要另行指出，否則視為認(rèn)可本公司的相關(guān)規(guī)定。
板厚跟價(jià)格也是息息相關(guān)的，一般視0.8~1.6厚度為正常厚度，如果不在這個(gè)范圍內(nèi)則價(jià)格會(huì)高出很多，請(qǐng)客戶自行決定板厚，如0.4、0.6、2.0的板厚價(jià)格相對(duì)0.8~1.6的價(jià)格高出100左右。
我司目前的板材銅厚有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，單位為盎司，我司目前最厚可以達(dá)到7盎司。設(shè)計(jì)的時(shí)候值得注意的是板子越厚對(duì)最小孔就會(huì)有要求，銅厚越厚，對(duì)最小線寬線距有要求，如果不清楚可以咨詢我司的客服。
阻焊顏色說(shuō)明：
阻焊顏色指的是pcb線路板表面的顏色，我司提供的表面顏色有綠色、紅色、黃色、藍(lán)色、白色、黑色、啞黑、啞綠等 。
需要注意的是：
1、因考慮到效率及成本，我司將綠色視為常規(guī)色 ，其他顏色要另行加收費(fèi)至少50元，啞黑和啞綠要另行加收費(fèi)到少100元，以實(shí)際費(fèi)用為準(zhǔn)。如果是加急板你還要做其它的色，則收費(fèi)更高，所以建議你做綠色，因?yàn)椴挥檬樟硗獾馁M(fèi)用。
2、特別注意，單面板只印一面線路阻焊的，而這些常規(guī)有個(gè)別客戶不清楚，單面板就是只有一面！
表面處理：
表面處理指的是線路板表面采用什么樣的工藝，我司有提供：有鉛噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、抗氧化(OSP)。
在這要說(shuō)明幾點(diǎn)：
第一、關(guān)于收費(fèi)問(wèn)題，表面處理有鉛噴錫和無(wú)鉛不用收費(fèi)，抗氧化要多加收50元，沉金多加收100元。
第二、從焊接性能上來(lái)說(shuō)，四者都沒(méi)有任何問(wèn)題。
噴錫板的優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能佳。
噴錫板的缺點(diǎn)：不適合用來(lái)焊接細(xì)間隙的引腳以及過(guò)小的元器件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead)，對(duì)細(xì)間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。
使用于雙面SMT工藝時(shí)，因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過(guò)了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問(wèn)題。
抗氧化的優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過(guò)期（三個(gè)月）的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。
抗氧化的缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會(huì)比較差。存放時(shí)間如果超過(guò)三個(gè)月就必須重新表面處理。打開(kāi)包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完。 OSP為絕緣層，所以測(cè)試點(diǎn)必須加印錫膏以去除原來(lái)的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測(cè)試。
沉金的優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長(zhǎng)時(shí)間存放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機(jī)板)。可以重復(fù)多次過(guò)回流焊也不太會(huì)降低其可焊性。可以用來(lái)作為COB(Chip On Board)打線的基材。
沉金的缺點(diǎn)：成本較高，焊接強(qiáng)度較差，因?yàn)槭褂脽o(wú)電鍍鎳制程，容易有黑盤的問(wèn)題產(chǎn)生。鎳層會(huì)隨著時(shí)間氧化，長(zhǎng)期的可靠性是個(gè)問(wèn)題。
過(guò)孔問(wèn)題：
此點(diǎn)要重點(diǎn)說(shuō)明，也是經(jīng)常爭(zhēng)議的。
我司現(xiàn)在提供的阻焊覆蓋有三種：過(guò)孔蓋油、過(guò)孔開(kāi)窗、過(guò)孔塞油。
但如果您提供的是gerber文件，則一律按gerber文件加工，為什么加上gerber文件按文件加工呢？因?yàn)樵趃erber文件中，是沒(méi)有辦法分清哪是過(guò)孔，哪是插鍵孔，所以只能按文件加工，如果你提供的是原文件，則過(guò)孔有屬性，工廠在轉(zhuǎn)菲林文件的時(shí)候會(huì)注意。
一、過(guò)孔開(kāi)窗， 定義:開(kāi)窗了的就是過(guò)孔上有錫存在 檢驗(yàn)標(biāo)淮: 過(guò)錫爐及手工焊接能非常好的上錫
二、過(guò)孔蓋油
定義： 只要過(guò)孔上沒(méi)有錫的 其實(shí)過(guò)孔都是蓋了油，(因?yàn)榉催^(guò)來(lái)，如果沒(méi)有蓋油，則一定會(huì)上錫)，現(xiàn)為行業(yè)用得最多的最成熟工藝 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：過(guò)錫爐及手工焊接過(guò)孔上不沾錫
過(guò)孔發(fā)黃現(xiàn)象的發(fā)生及原因：
綠油在過(guò)孔上，因?yàn)榫G油是濃稠的液體，過(guò)孔的高度高于板面，而過(guò)孔中間是空心，液體就會(huì)慢慢的往下流，而在烤爐中經(jīng)過(guò)300度的高溫，高溫會(huì)讓綠油加快流動(dòng)，所以這樣就會(huì)出現(xiàn)過(guò)孔發(fā)黃的現(xiàn)象，而過(guò)孔上的綠油則受絲網(wǎng)，印網(wǎng)版的力度及角度，綠油的濃稠有關(guān)，過(guò)孔發(fā)黃是過(guò)孔蓋油工藝的一個(gè)必然現(xiàn)象！
第三、過(guò)孔塞油
定義：故名思議，就是過(guò)孔里面塞了油，這種工藝是孔蓋油的一種補(bǔ)充，因?yàn)檫^(guò)孔蓋油解決不了孔口發(fā)黃現(xiàn)象，而過(guò)孔塞油就完全解決孔口發(fā)黃的問(wèn)題，這種應(yīng)用在有BGA，否是要求特別高的板子，但成本則非常高。
檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：孔口不能出現(xiàn)發(fā)黃，不沾錫，必須有綠油在上面，而且不透光。
廠家定制：根據(jù)客戶提供的資料，打樣生產(chǎn)
