雖然很多客戶朋友已深耕電子行業多年，但俗話說：術業有專攻！對于PCB電路板真正質量的判定，或許您還真的拿捏不準。小編十年來一直在PCB行業摸爬滾打，今天我就簡單的跟朋友講一下：真正決定PCB板質量的三大要素！
一：孔銅。
孔銅是非常關鍵的一項質量指標！因為板子各層線路的導通全依賴于孔銅，而這個孔銅需要沉銅電鍍上去的，這個工藝流程時間長，而且生產成本很高，所以在低價競爭的環境下，有些工廠開始偷工減料，縮短鍍銅時間。特別是在一些快板廠，這些年行業很多快板廠開始應用一種“導電膠工藝”，這道工藝的好處就是：速度快，成本低，平均每平米的成本節省20-30元，但是，它有一個致命的缺陷，就是鍍銅厚度不夠。
這一點可以說是行業內的秘密，PCB行業以外的人很少有人知道這點。導電膠工藝做出來的板子，孔銅薄而且不均勻，如果用在消費類產品中是可以滿足需要的，但是假如你的產品對質量有要求，長時間通電，震動，狀態下，這個一定要小心！
二：板材。
在PCB的固定成本中，板材占了將近30%—40%的成本，可想而知，很多有些板廠為了節約成本，在板材的使用上一定會偷工減料。大家都知道我們用的板料，學名：FR-4，是一種玻璃環氧樹脂。好的板材和差的板材有如下幾點區別：
1. 防火等級。這里有一個我們行業內不公開的秘密，很多板廠在使用非阻燃板料。這個比例很大！如果你告訴我你買的2層板價格在300元/平以下，那我告訴你，請拿出打火機點一下看！非阻燃板料是可以點的著火的。如果非阻燃的板料用在你的產品中，后果風險，這個自己評估吧！
2. 纖維層。合格的板材正常是至少有5張玻璃纖維布壓合而成。這決定著板材的耐擊穿電壓，防火起痕指數。
3. 樹脂的純度。 差的板料粉塵很多，可以看出，樹脂不夠純，這種板材在多層板應用中很危險，因為多層板的孔特別小且密集！
三：壓合。
看一個板廠有沒有實力，做多層板專不專業，你只需要問一個問題：你們有自己的壓合機嗎？
目前市場上很多小廠的壓合都是外發的，為什么？首先，壓合設備貴，成本高。其次，如果不是專業做多層板的廠家，他們一般選擇外發壓合。
對于多層板來說，壓合是一道非常重要的工序！不管是壓合的設備，工藝，管理，人員經驗，都決定著壓合的質量！壓合做的不好，會嚴重影響3點：
1.板層結合性不好，容易分層。
2. 阻抗值。PP在高溫壓合下是流膠狀態，最終成品厚度會影響阻抗值的誤差。
3. 成品良率。 高多層的一些PCB板，孔到內層線和銅皮距離如果只有8mil，甚至更小，這時候就要嚴肅考驗壓合水平了。如果壓合時出現疊層偏移，內層偏位，鉆完孔，將會出現很多內層開路的情況。
對于PCB板來說，外觀，V割，表面處理……等問題都算不上最關鍵的問題這些都是可處理，可挽救的質量隱患，但以上三點則是對一個PCB板最關鍵的三個硬性考核，各位小哥哥，小姐姐，買板時一定要選好PCB廠家哦！
