PCB電路板比單面電路板更常用嗎？顯然pcb電路板比單面的更常用。
PCB電路板類型
今天有幾種類型的電路板在使用。印刷電路板的特征在于其構(gòu)造方法，包括單面，雙面和多層板配置。
1、單面PCB電路板
單面PCB僅具有一層基板。基板的一側(cè)覆蓋有一層金屬薄層。通常，由于銅的高導電性而使用銅。該層為各種電子組件之間的電源和信號創(chuàng)建導電路徑。接下來是保護性阻焊層，可以在最后一層添加絲網(wǎng)印刷涂層以標記電路板的各個部分。單面PCB用于簡單的電子產(chǎn)品，并且比其他類型的PCB成本更低。
雙面印刷電路板比單面印刷電路板更常用，因為雙面電路板允許引入更復雜的電路。像單面PCB一樣，它們只有一層基板，但是兩面都覆蓋有導電金屬和電路組件。然后使用通孔安裝或表面安裝來連接組件。
通孔技術(shù)有時被稱為“通孔”，它使用稱為引線的細線，這些細線穿過電路板上的孔以連接組件。引線的每一端都焊接到確切的組件或電路上。這可以手動完成，也可以通過自動插入式安裝機完成。通孔安裝繼續(xù)用于必須承受更大壓力的電路，因為穿過電路板的引線和焊接的組合可建立更牢固的連接。通孔PCB通常用于軍事和航空航天產(chǎn)品。
表面安裝不需要在板上鉆洞。組件直接安裝在PCB上。此方法使用較小的引線或根本不使用引線。表面貼裝印刷電路板比通孔更受歡迎，因為處理和加工成本要低得多。組件可以批量或手工焊接到板上。
2、多層PCB電路板
多層PCB具有多層基板，絕緣材料將各層隔開。它們使用與雙面PCB相同的技術(shù)，通過通孔或表面安裝連接多層板上的組件。多層板通常有四到十層，但如果產(chǎn)品需要，可以增加更多層。它們通常用于計算機，服務器，并經(jīng)常用于專門用途，例如醫(yī)療規(guī)格PCB。
電路板焊接技術(shù)
焊接技術(shù)可以包括手工焊接，該手工焊接使用鐵，焊料，焊芯和助焊劑來加熱低熔點溫度的合金（通常是錫或鉛合金），該合金用于將組件機械連接到電路板上，同時還提供組件的引腳或引線與電路板上的電路焊盤或走線之間的導電路徑。 波峰焊是批量焊接過程。在電路板的底面涂上一層焊劑，然后將其緩慢預熱以防止熱沖擊。然后將PCB通過一鍋熔融焊料。鍋中的泵在板上清洗焊料，以將所有組件熔合到板上。選擇性焊接與波峰焊相似，但助焊劑僅應用于需要焊接的某些組件。而不是然后在板上漂洗一波焊料，而是使用一個小氣泡或焊錫來融合特定的組件。
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