電路板廠家生產過程中都會遇到印刷線路板翹曲問題，而翹曲會造成元器件定位不準的問題；那么印刷電路板的過程中要注意什么因素，或者說有什么方法可以避免印刷電路板時不會出現翹曲，今天教大家怎么處理這個問題；在板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難；IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚）實際上不少板子如SMB,BGA板子要求翹曲度小于0.5%;部分工廠甚至小于0.3%;PC-TM-650 2.4.22B翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度。
線路板翹曲的預防方法：
1、工程設計：層間半固化片排列應對應；多層板芯板和半固化片應使用同一供應商產品；外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用獨立網格；
2、下料前烘板：一般150度6--10小時，排除板內水汽，進一步使樹脂固化完全，消除板內的應力；開料前烘板，無論內層還是雙面都需要！
3、多層板疊層壓板前應注意板固化片的經緯方向：經緯向收縮比例不一樣，半固化片下料疊層前注意分清經緯方向；芯板下料時也應注意經緯方向；一般板固化片卷方向為經向；覆銅板長方向為經向；
4、層壓厚消除應力 壓板後冷壓，修剪毛邊；
5、鉆孔前烘板：150度4小時；
6、薄板最好不經過機械磨刷，建議采用化學清洗；電鍍時采用專用夾具，防止板彎曲折疊；
7、噴錫後方在平整的大理石或鋼板上自然冷卻至室溫或氣浮床冷卻後清洗；翹曲板處理：150度或者熱壓3--6小時，采用平整光滑的鋼板重壓，2-3次烘烤；
通過優路通電路板廠家的講解，大家應該學會了，怎么在印刷電路板的時候避免電路板翹曲了？只要大家以后在PCB板生產時嚴格的按我們說的去做，相信這個問題也就不是難題了，最好我們希望大家一起做出更好的電路板為服務電子產品，讓我們一起來為電路板生產做出我們線路板廠家應負的責任與使命，維護電路板出廠的合格率與方便客戶的貼片！
